过往，我们经常提到中美军事技术的竞争，但是谁也无法否认中美未来竞争的主战场是高科技竞争。对此，任期即将结束的拜登政府似乎有点发狂，在芯片领域对中国发起一轮又一轮的猛烈攻击。一口气对近140家中国实体进行出口管制，这就是高科技领域的一次宣战。拜登此举不排除给特朗普执行挖坑的意图，但是美国打压中国的战略任务每一届政府都是一样的。然而，中国却一改往日相对隐忍的姿态，毅然选择“硬刚”，这背后有着坚实的底气支撑。

首先，在高端芯片技术研发方面，中国已取得显著进展。以华为为例，尽管遭受美国长期且严厉的制裁，一度面临巨大困境，甚至被迫出售部分手机业务，但华为凭借顽强的毅力和深厚的技术积累，不仅成功存活下来，还在手机等多个业务领域实现重大突破。去年，华为推出相当于七纳米工艺的芯片，近期又发布性能更为强劲的麒麟 9020 芯片，手机产量亦能稳定维持在千万级别。这充分表明，美国的制裁无法阻断中国企业自主研发和迭代高端芯片的决心与能力，中国在高端芯片研发上已逐渐站稳脚跟，具备了与美国在技术层面抗衡的实力。

第二，中国芯片产业的市场表现也为“硬刚”提供了有力支撑。过去，中国在芯片进口上花费巨大，去年进口额约合 2.5 万亿人民币，是外汇消耗最大的进口商品。但到了今年 1 至 10 月，中国芯片出口额已超 9300 亿元人民币，全年突破 1 万亿元大关指日可待，中国已迅速崛起成为仅次于美国的世界第二大芯片出口国。尽管目前出口以中低端芯片为主，但中低端芯片应用范围广泛，中国在芯片产业链上的优势地位也正在建立。